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手機外殼注塑成型工藝須考慮哪些問題?

2018-04-28 09:32:44

一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程,每一環節都將影響最終外觀。

一、結構設計

手機外殼通常由四大件:麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件,如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性,以及與電路板和電池等部件的裝配。

手機外殼注塑成型工藝須考慮哪些問題?

在結構設計中需要考慮很多相關問題,如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等,具體有以下幾點:

要評審造型設計是否合理可靠,包括製造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度,電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

根據造型要求確定製造工藝是否能實現,包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

確定產品功能是否能實現,用戶使用是否最佳。

進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求,確定最佳裝配路線。

結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度,提高注塑生產的效率,降低模具成本和生產成本。

確定整個產品的生產工藝、檢測手段,保證產品的可靠性。

二、模具設計

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配,同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條(Rib)的設計:

使用PC或者 ABS+PC時,Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

高度不要超過本體厚度的3-5倍。

拔模角度為0.5-1.0度。

在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計:

卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

鉤子從分模麵下沉0.2mm,有利於模具製造。

鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙,以便日後修模。

卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙,作為卡勾變形的回彈空間。

卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下),封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

鉤子的尖端導0.1mm的圓角,以便拆卸。

卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模,作為拆卸角。

卡槽底部導R角增加強度,所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計:

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱,設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物,盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外,模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

三、注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型,由於PC的流動性比較差,所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口,填充時需采用分級注塑,找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置,對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點,介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。

熔融溫度與模溫:

最佳的成型溫度設定與很多因素有關,如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言,為了讓塑料漸漸地熔融,在料管後段/進料區設定較低的溫度,而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小,逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵,高溫模可提供較佳的表麵外觀,殘留應力也會較小,且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm,但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具,注塑壓力愈大愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最高可達2,400kg/cm2。

背壓:

一般設定愈低愈好,但為求進料均勻,建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有很大關係,使用直接澆口或邊緣澆口時,為防止日暉現象和波流痕現象,應用較慢之射速。

另外,如成品厚度在5MM以上,慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言,射速原則為薄者快,厚者慢。

從注塑切換為保壓時,保壓壓力要盡量低,以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除:

氣痕:降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

欠注:提高注塑壓力,速度、提高料溫,模溫、提高進膠量。

飛邊:降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

變形:控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

熔接痕:提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

四、二次加工

手機外殼的後加工通常有:噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果,同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力,提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的,隻有綜合以下因素:合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機保護外殼。


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